聚酰亞胺薄膜

聚酰亞胺薄膜由聚酰胺酸溶液流延成膜、拉伸后，高溫酰亞胺化。由均苯四甲酸酐與二氨基二苯醚制得為主體原料縮聚、流延而成的H級絕緣薄膜。
薄膜呈黃色透明，相對密度1.39～1.45，具有優良的絕緣性能和超強的耐高溫、耐輻射、耐化學腐蝕和電絕緣性能。
可在250～280℃空氣中長期使用，特別適合用作柔性印制電路板基材以及各種耐高溫電機電器絕緣材料。

聚酰亞胺薄膜主要參數：

厚度(mm):0.0125、0.025、0.05、0.75、0.1、0.125

長度(M):33-3000

拉伸強度(Mpa):縱向≥135-138，橫向≥115-138

斷裂伸長率(%)：縱向及橫向≥35

體積電阻率(Ω.m)220℃≥10*1010

相對介電常數:3.5±0.4

更多規格參數，歡迎來電詳談。
 

聚酰亞胺膠帶分類;聚酰亞胺PI膠帶 黑色聚酰亞胺膠帶 ESD聚酰亞胺膠帶 防靜電聚酰亞胺膠帶 聚酰亞胺高溫膠帶 聚酰亞胺雙面膠帶 聚酰亞胺薄膜膠帶 聚酰亞胺膠帶 金手指膠帶 聚酰亞胺膠帶 Kapton膠帶 KAPTON高溫膠帶 茶色高溫膠帶

高溫聚酰亞胺薄膜用途：

應用于航空器及火箭部件。

可應用在機車牽引、電機、潛油機及礦用的各類H級耐高溫電機、電器；可用做高溫電纜、電磁線等燒包絕緣；

能制成復合薄膜、撓性敷銅板、柔性印刷電路板等。

注：以上數據皆由本公司按照公認的檢測方法經過多次檢測獲得的數據平均值。如客戶有特殊要求，請與本公司聯系，我們將為您提供進一步的服務。

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